Our Business
業務内容
当社の業務内容を、分野ごとに説明します。
設計対応品目
通常のプリント基板設計にとどまらず、さまざまな用途に使用される「電気回路を具現化」します。
あらゆる配線データ作成を目指しております。
/ COF / TAB / BGA / CSP / 有機EL / LCD / PDP / COG/ PWB
設計設備
【 使用ソフト 】
株式会社 ファースト CAD/CAM融合ソフト「START」 株式会社 図研 CAD/CAMソフト「DFMセンター」 ANSYS Space Claim 3次元ダイレクトモデラー
【 対応データ形式 】
ガーバー/拡張ガーバー/DXF/ ストリーム(GDSⅡ)DXF
3D:dxf/iges/Parasolid/STEP/STL など
【 作業エリア 】
±1,000m X ±1,000m
【 データ精度 】
100万分の1mm(0.001μ)
配線設計
外形・回路図・部品表を御支給いただき、設計データを作成いたします。
また、各種データを御支給いただいてから製造仕様や特殊仕様に合わせた設計および編集作業もしております。
- 当社ではリジットおよびフレキシブル基板での高多層、インピーダンス設計、アナログ設計(等長配線)などの配線技術をベースに、ユーザー様の仕様に合わせた臨機応変な対応をいたします。
- 特に実装部品搭載型、多層板設計、高精細(CAD精度0.001μ)設計、COF、TABなどをメインにあらゆる基板設計のデータ作成を目指しております。
- 回路設計メーカー様との直接やり取りも必要に応じて対応いたします。設計仕様と製造仕様の前後の流れを重視したデータ作成を目指しております。
- 単面設計だけでなく、CAD/CAM融合ソフト「START」を活用し、面付けデータ、集合データ、各種マスク作成までお客様のニーズに合わせた工程まで選択する事が可能です。
<東京プロセスサービス(株)との一貫した作業システムにより、フォトマスク・スクリーンマスク・メタルマスク作成が可能です。>
3Dモデリング
2D設計から3Dモデリング(シミュレーション)までのデータ作成が可能です。
2D設計
3Dモデリング
・2D設計⇒3Dモデリングできます。
※実装部品データの差し換えについては、著作権を含めご相談になります。
3Dモデリングの動画(YouTubeで公開)
※以下の基板は弊社で作成した仮想イメージです。
リジット基板(DIP部品)の簡易3Dモデリング
(これはアートワーク設計(2D)→3D化した状態です。)
リジット基板(DIP部品)の3Dモデリング
(出力可能フォーマット:PDF、AutoCAD、IGES、Parasolid、STEP、STLなど
※PDFは、AdobeReaderでも3Dでご確認いただけます。)
フレキシブル基板の3Dモデリング
リジット基板(DIP部品)の簡易3Dモデリング
(折り曲げに沿わせたパターン形成が可能)
リジットフレキ基板や開発品など、あらゆる物を3Dモデリングいたします
3Dモデリングの費用について
【 2D設計とセットの場合 】 3万円~(部品数や内容により費用が変わります)
【 データ支給の場合 】 5万円~(部品数や内容により費用が変わります)
データの復元作成
古いデータの再生でお困りの製造メーカー様、プリント基板あるいはフィルムからデータ(ガーバー・DXF)を復元作成いたします。
古い現物しか残っていない基板
復元作成中の画面